电子元器件温升测试电子元器件温升测试标准烧锅

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1、电子元器件温度循环试验。温度循环试验，也称为热循环试验、高低温循环试验，将试验样品暴露于预设的高低温交替的试验环境中所进行的可靠性试验。温度循环试验适用于揭示评估由剪切应力所引起的“蠕变-应力释放”疲劳失效机理和可靠性，在焊点的失效分析和评价方面应用广泛。电子元器件在实际使用中可能会遇到温差变化比较大的环境条件。

2、温度循环的技术指标包括：高温温度、高温保持时间、下降速率、低温温度、低温保持时间、上升速率、循环次数。试验的严苛程度取决于高/低温、湿度和曝露持续时间。测试参考标准有GB/T2423.3，IEC，GB/T2423.4，IEC，EIA364，MIL-STD-810F等。常见温循试验曲线如下图所示。

电子元器件温升测试相关拓展

电子元器件温升测试方法

表面温升的在线测试按测温方式可分为接触式和非接触式两大类。接触测温法中有热电偶法、热电阻法、温度计法以及光纤测温法等，其中最常用的是热电偶法。热电偶法是利用热电偶存在热电效应这一原理来进行测温的。两种不同金属的导体两端相接触。由于两种金属的电子密度不同，在联接点将发生自由电子转移，自由电子由自由电子多的导体向自由电子少的导体方向渗透，形成接触电动势。

该电动势的大小与温度有关，温度高则电动势高。热电偶可以用来测高温也可以用来测低温。对于不同温度范围的温度采用不同金属组成的热电偶进行测量。在1600℃以内，采用铂-铂铑热电偶。在800℃以内，采用铁-康铜热电偶测量。在300℃以内，采用铜-康铜热电偶。

电子元器件温升测试标准

深圳市中鉴检测技术有限公司。深圳电子产品温升测试标准。高低温测试是用带加热和制冷功能的可编程高低温箱进行测试。测试前先检查测试样品的状态，外观、功能、性能等是否正常，并拍照。将样品放入高低温箱中，设置温度箱的高温、低温值及各自保持的时间、变温的时间、周期数。比如高温70°C下保持2小时，然后从70°C半小时内降到低温-20°C，保持2小时，再从-20°C半小时内升温到70°C。

测试20个循环。拿出样品，检查测试后样品的外观、功能、性能等。如发现样品跟测试前相比无明显变化，或者变化在所定的标准范围之类，则表示测试样品的抗高低温循环性能符合要求，否则为不符合。电子电器产品的高低温测试分为高低温存储测试和高低温运行测试。

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